扫描下载APP
其它方式登录
文章揭示台积电首代CoPoS封装技术并未采用玻璃核心基板或玻璃中介层,澄清市场将玻璃载板、玻璃核心基板、玻璃中介层三者混淆的三大幻觉;指出首代CoPoS可能仍用有机基板过渡,玻璃核心基板量产或推迟至2030年后,强调投资逻辑需按技术位置与时间线分层看待。