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三星拟采用SbS（Side-by-Side）并排封装架构打造Exynos 2700芯片，通过水平一体化整合SoC与DRAM，显著提升内存带宽、散热效率和信号传输性能，并依托其内存生产、芯片设计、封装测试全链条自主能力，构建供应链壁垒，重塑高端芯片市场格局。
三星电子加速推进移动HBM技术落地，将服务器级高带宽内存应用于智能手机和平板，以提升本地AI处理能力、降低功耗与延迟、增强数据隐私。此举推动其半导体业务从周期性存储厂商向AI基础设施与终端双轮驱动转型，带动HBM4量产、市占率提升及产业链升级，开辟消费电子新增长曲线。
