让其他手机厂商头大的SbS，会成为三星的王牌吗

三星拟采用SbS（Side-by-Side）并排封装架构打造Exynos 2700芯片，通过水平一体化整合SoC与DRAM，显著提升内存带宽、散热效率和信号传输性能，并依托其内存生产、芯片设计、封装测试全链条自主能力，构建供应链壁垒，重塑高端芯片市场格局。