深圳半导体载板大厂冲刺港交所，实现2nm技术突破，被AI算力带飞

礼鼎半导体作为深圳IC载板龙头企业，冲刺港交所IPO，已实现适配2nm工艺的FCBGA载板量产，并在AI与高性能计算领域快速放量；公司三年营收超60亿元，FCCSP为主要收入来源，AI及HPC业务占比升至25.3%，毛利率由负转正并持续改善。