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礼鼎半导体作为深圳IC载板龙头企业，冲刺港交所IPO，已实现适配2nm工艺的FCBGA载板量产，并在AI与高性能计算领域快速放量；公司三年营收超60亿元，FCCSP为主要收入来源，AI及HPC业务占比升至25.3%，毛利率由负转正并持续改善。
AI算力爆发式增长引发基础设施产业链多重瓶颈，包括存储墙、带宽墙、计算墙和电力墙；上游设备与材料（如测试设备、IC载板、特种材料、洁净室）严重紧缺，制约扩产节奏；连接技术呈现铜缆回潮与光电融合并存趋势，高端制造能力与供应链自主性成为关键挑战。
