摩根士丹利研报解读：CPO 增长被高估 30 倍，TSMC 产能才是约束条件

摩根士丹利研报指出CPO（共封装光学）市场被严重高估，2026年全球交换机出货仅23k台，远低于市场预期；核心瓶颈在于台积电（TSMC）的PIC产能爬坡缓慢及光学引擎良率低（20-50%），而非技术本身；NVIDIA、Broadcom订单兑现延迟，相关概念股短期难成增长引擎。