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摩根士丹利预计2030年AI规模化网络市场达700亿美元，强调短期内铜缆仍主导2026-2027年机架内及短距连接，CPO渗透率要到2029-2030年才达20%-30%；受益顺序分阶段：前期是德科技、Astera、博通、Semtech等铜缆相关芯片与测试厂商，后期康宁、Lumentum、Coherent等光学器件厂商弹性提升。
摩根士丹利研报指出CPO大规模商用将推迟至2029年及以后，主因是AI集群规模扩张（如NVIDIA Feynman架构）驱动通信需求升级，而非技术瓶颈；铜缆凭借PAM4、DSP等创新仍可支撑Scale-Up网络两年；非NVIDIA生态崛起为铜缆与光通信厂商带来增量机会。
