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上海孛璞半导体由海归博士邢宇飞于2022年创立，专注硅光芯片研发与产业化，提供高速光收发芯片、光交换（OCS）、晶圆级测试设备及IP授权等全链路光互联解决方案；已完成数亿元A、B轮融资，2025年实现产品规模出货，重点服务AI算力集群的高带宽互联需求。
2026年光芯片产业迎来商业化拐点，英特尔、三星、台积电等巨头加速布局硅光子技术，聚焦共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO），推动光互连从数据中心设备间通信向AI计算芯片内部及多机架系统延伸，以解决AI算力增长下的数据传输瓶颈。
文章深入解析光模块在AI时代的关键作用，指出其作为光电转换核心器件，正从传统可插拔形态向NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）演进，以应对AI大模型训练对高带宽、低延迟、低功耗互连的迫切需求；同时梳理了硅光技术支撑、产业链重构及全球竞争格局变化。
AI算力需求激增暴露传统电互连在带宽、功耗和距离上的瓶颈，推动光技术在计算系统中加速落地。文章聚焦光互连与光交换技术如何分别支撑Scale-out（集群扩展）和Scale-up（紧耦合计算）两大路径，分析MEMS、硅光（SiPh）和NOEMS三条技术路线的优劣与进展，并指出光技术正从通信层深入至AI计算架构核心。
文章聚焦AI数据中心对高速光互连的需求升级，重点解析CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）两种前沿架构如何通过缩短电信号传输距离来提升能效与端口密度，并探讨硅光技术的支撑作用及全球光通信产业链在技术演进下的重构趋势。
粤芯半导体上市首日市值超1100亿元，尽管连续多年巨额亏损、毛利率为负，资本市场仍给予高估值，核心逻辑在于其接近满产的产能利用率、硅光等高附加值特色工艺布局，以及未来产能翻倍和2029年扭亏预期所代表的成长权溢价。
AI算力集群快速发展暴露传统电互连瓶颈，高速光互连成为刚需。上海芯光界智能科技有限公司成立仅5个月即完成5轮融资、累计近10亿元，获近20家机构联合投资，聚焦NPO/CPO光互连技术研发与量产，依托顶尖硅光团队和全链路自研能力，致力于定义行业标准。
罗博特科赴港上市破发，首日H股跌4.95%，中签一手亏1080港元；其传统光伏设备业务持续萎缩，2025年销量锐减9成，印度成最大光伏客户；公司通过耗资16.54亿元收购德国硅光企业ficonTEC，成功转型光电子及半导体封测设备领域，该板块2026年上半年营收占比达81.16%，成为核心增长引擎。
武汉新融光技术有限公司在光谷注册成立，注册资本132亿元，由武汉新芯牵头设立，聚焦集成电路设计、芯片制造及硅光等光电融合领域。其诞生源于长江存储IPO前的股权结构优化，承接武汉新芯在三维异构集成等核心技术积累，获数十家产业与市场化资本联合支持，标志着武汉半导体从存储向高速数据传输新赛道拓展。
羲禾科技冲刺科创板上市，专注硅光集成芯片研发与产业化，产品应用于AI集群和超大型数据中心，2026年上半年营收5.69亿元、净利1.6亿元，已超2025年全年；拟募资18.3亿元投向硅光芯片研发及产能建设，存在客户与供应商高度集中风险。
光模块产业正从拼产能的上半场转向拼集成与系统的下半场，1.6T进入交付瓶颈期，3.2T/6.4T NPO方案率先在中国头部云厂商验证落地，硅光渗透率快速提升，激光器、先进封装和系统集成成为新瓶颈，地缘风险暂缓但供应链依赖仍存。
美国FCC最终规则未将中际旭创、新易盛等中国光模块龙头企业列入限制名单，短期地缘风险暂缓；但产业真正挑战在于CPO共封装光学技术加速量产，全球竞争正转向光电一体化全链条能力，而国内在硅光代工等底层工艺环节存在明显短板。
高盛上调全球光模块市场预测，核心驱动力是AI服务器向机架级演进及ASIC服务器扩张，带动800G以上高速光模块需求激增，1.6T及以上产品出货量预测大幅上调，硅光方案因显著成本优势加速渗透，CPO技术进入早期放量阶段。
台积电加速推进硅光子技术，以COUPE平台为核心发展共封装光学（CPO），通过整合电子与光子芯片、先进封装（SoIC/CoWoS）及宽带光引擎（BOE），显著提升AI与HPC场景下的带宽密度与能效，目标2027年硅光子市占率超50%，并分三阶段演进至12.8Tbps处理器级光互连。
在AI算力与数据中心带宽需求激增背景下，光子芯片底层光学材料成为竞争核心。硅光和磷化铟（InP）属成熟商用第一梯队，主攻光互连与通信；薄膜铌酸锂（TFLN）凭高速低损优势跻身高端光传输第二梯队；锆钛酸铅（PZT）和钛酸钡（BTO）作为具非易失特性的铁电材料，代表面向光子存算一体的前沿第三梯队。国内在PZT材料制备与集成上已实现全球领先突破。
