Cadence
Cadence,芯片设计,EDA
全球首个5级 AI 工程师来了，芯片设计进入自主时代

Cadence在Computex 2026发布全球首个Level 5自主AI工程师ChipStack AI Super Agent，实现从设计规格理解、RTL生成、验证到Bug修复的全流程自主执行，大幅提升芯片验证效率（达40倍），标志着芯片设计进入AI自主工程新阶段，人类工程师转向目标定义、结果审阅与高阶决策。

坤少说
台积电,Cadence,PCB
台积电批量下单，Cadence连续并购：AI芯片要变了？

AI芯片竞争正从单一芯片设计制造，向先进封装、PCB板级互连及系统级协同延伸。台积电首次引入PCB设计厂商Zuken，Cadence连续收购EMA与FlowCAD补强器件数据与系统设计能力，反映EDA产业重心向芯片-封装-系统全链路整合升级。

坤少说
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