台积电批量下单，Cadence连续并购：AI芯片要变了？

AI芯片竞争正从单一芯片设计制造，向先进封装、PCB板级互连及系统级协同延伸。台积电首次引入PCB设计厂商Zuken，Cadence连续收购EMA与FlowCAD补强器件数据与系统设计能力，反映EDA产业重心向芯片-封装-系统全链路整合升级。