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SK集团会长崔泰源宣布未来十年投资7200亿美元扩产AI内存，强调AI驱动的结构性需求变革使存储行业周期拉长，HBM与DRAM成核心增长点，当前面临严重芯片短缺与‘芯片通胀’，需协同英伟达、台积电及全球生态共建产能。
存储芯片行业正经历结构性变革，长期协议（LTAs）取代现货定价成为主流，三星、SK海力士、美光等厂商大幅提高LTA覆盖率，带来价格双向保护与盈利稳定性提升；DRAM和NAND合约价涨幅趋缓但周期未结束，库存回升属LTA驱动的主动建库而非被动囤积；AI基础设施资本开支扩张正重塑半导体融资逻辑。
伯恩斯坦大幅上调全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，2026–2028年两年累计增长75%，主要驱动力为DRAM和逻辑芯片领域的资本开支扩张；除中国外的全球其他地区贡献最大增量，中国WFE需求展现超预期韧性，2028年跃升至1010亿美元；设备供应商如阿斯麦、应用材料、北方华创等获重点推荐。
摩根大通报告指出，受AI服务器需求激增驱动，全球内存（尤其是HBM和DRAM）持续短缺，预计延续至2028年；内存占云服务商硬件资本开支比例将从不足10%升至2027年的49%，2028年达60%，成本压力显著上升；新增晶圆产能受限于建设周期与HBM对产能的挤占，短期难以填补供需缺口。
SK海力士股价上周大跌15%，市场担忧HBM定价、股东回报延迟及巨额资本开支，但摩根大通研报指出HBM定价被误读、股东回报计划将于9月底前公布、54万亿韩元capex属长期产能布局，基本面稳健，维持超配评级和275万韩元目标价。
全球DRAM存储芯片供应危机加剧，导致苹果MacBook Air出现严重缺货，高内存版本交付周期延长至4–6周，返校季营销受阻；库克承认供应链灵活性下降，9月季度供应限制将显著扩大；苹果正测试中国厂商长鑫存储的DRAM芯片以缓解短缺。
全球三大存储芯片厂商三星、SK海力士、美光凭借AI驱动的结构性供需缺口，转向签订三至五年期长期供应协议，锁定保底价格与照付不议条款，显著提升盈利确定性与估值中枢；供给受限于EUV设备交付周期及HBM产能转换约束，供需紧张将持续至2028年，行业有望打破过往‘涨价—扩产—过剩—暴跌’的周期循环。
美银证券预测存储芯片超级周期将持续至2027年，DRAM和NAND销售额大幅增长，HBM需求强劲驱动价格与出货量上升；三星拟启动超30万亿韩元特别股息及超40万亿韩元回购，行业供需偏紧格局短期难改。
EUV光刻机正从台积电、三星等五大巨头专属走向更广泛应用，南亚科、华邦电等二线存储厂因AI驱动的DRAM需求增长和Low-NA EUV设备成熟化而启动EUV采购；同时，xLight、Inversion、Substrate、佳能、Lace、Multibeam等公司正通过光源重构、波长缩短、纳米压印、无光粒子曝光等路径挑战ASML垄断，推动光刻技术多元化演进。
文章聚焦人工智能时代芯片技术的系统级创新趋势，强调突破不再依赖单一晶体管微缩，而需协同优化计算、内存与互连，并推动CFET、背面供电、光互连（COUPE）、3D混合键合及HBM等先进封装与制程技术发展；同时指出DRAM供不应求现状及摩尔定律在PPA维度的持续演进。
半导体存储行业迎来历史性高景气，毛利率超80%、客户预付巨额无息押金、HDD因AI温推理需求逆袭，但业绩爆表后股价集体暴跌，主因市场预期已达极致、指引稍显保守即触发获利了结，叠加资本开支失控、量价脱钩及消费端需求受损等隐忧，反映AI驱动下存储周期逻辑重构而非消失。
摩根士丹利维持对SK海力士和三星电子的增持评级，认为AI驱动的云资本开支大幅上调（2027年预测升至29%）将延长内存盈利周期，尽管DRAM与NAND价格涨幅已明显收窄，预计行业将于2026年四季度进入周期后段；长期供货协议提升订单可见度但无法消除周期波动，高目标价反映对AI需求持续性及LTA抗风险能力的押注。
存储行业正经历定价权从买方到卖方的系统性转移，四大原厂通过延长合同期限（普遍五年）、提高长协覆盖率（达50%-70%）、引入单向价格保护机制（跌幅受限、涨幅无上限）及强制预付款条款，将周期底部抬升至历史毛利率峰值之上，反映AI驱动下结构性供需紧张。
长鑫存储拒绝苹果压价要求，坚持DRAM报价不低于三星、SK海力士，因国内华为、小米等头部客户已通过长期合同锁定其产能，且技术良率已达国际先进水平；AI驱动HBM需求激增导致传统DRAM供应紧张、价格暴涨，苹果议价权削弱，中国存储厂商从低价替代者转向平等议价方。
文章对比分析长鑫存储与福建晋华两家国产DRAM企业的不同命运：二者同于2016年启动，肩负突破国产DRAM使命，但福建晋华因与联华电子技术合作引发美光诉讼，2018年被美国列入实体清单导致产线停滞，虽最终刑事无罪却错失黄金发展期；长鑫则通过自主研发布局、专利体系建设及产业链协同，在制裁压力下实现量产并上市，折射中国存储产业突围的艰难路径与关键经验。
