瑞银中国AI产业链最新调研：光互连和SiC升温，胜宏押注Rubin PCB

瑞银调研显示中国AI硬件链需求正从GPU向PCB、光互连、液冷、SiC基板等环节扩散，壁仞科技GPU规划至2028年，胜宏科技加码Rubin平台PCB产能，曦智科技推进光互连方案，蓝思科技布局光通信与液冷，天岳先进SiC订单饱和并实施选择性提价，但多数进展仍处目标指引阶段，受制程、封装及外部限制影响。