0.3nm芯片路线图，imec最新发布

imec发布半导体工艺路线图，预测至2038年实现0.3纳米（A3）制程，指出传统晶体管微缩在2030年前后趋近极限，后续密度提升将依赖CFET垂直堆叠、背面供电网络（BSPDN）、高数值孔径EUV光刻及异构大规模集成（HLSI）等新技术，重新定义摩尔定律为逻辑单元面积缩小与系统级协同优化。