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全国总工会发布工会工作“十五五”规划，聚焦产业工人队伍建设与新就业形态劳动者权益保障，明确大国工匠培育、技能提升、建会入会、集体协商、职业伤害保障等目标；同期宇树科技发布7轴机械臂，台积电完成1.6nm A16工艺验证，人形机器人出货量达4万台占全球97%。
三星将1.4nm工艺量产时间从2027年推迟至2029年，转而聚焦2nm工艺的良率提升、客户导入和衍生技术（如背面供电）；同期台积电已量产N2并推进A16（1.6nm）节点，率先应用SPR背面供电技术，在性能、功耗和密度上取得显著优势；先进制程竞争正从单纯节点数字比拼转向技术成熟度、成本效益与系统级协同的综合较量。
文章指出AI竞争胜负关键已从模型研发转向供应链卡口控制，台积电、阿斯麦、日本材料和中东能源等掌握芯片制造、光刻机、关键材料及稳定能源供给的主体正成为最大受益者；中美虽具研发优势，但各自受限于高端芯片、稀土资源、能源与劳动力等结构性短板；AI经济红利分配取决于规模化落地能力与地缘性供应链控制力。
多家私募基金在二季度大幅减持英伟达，同时加仓台积电、美光和闪迪，反映AI投资逻辑从“预期驱动”转向“兑现驱动”，资金正向制造端（先进制程与封装）和存储端（HBM与NAND）等产业链瓶颈环节迁移，押注盈利可验证、估值更优的物理供给约束资产。
台积电为应对CoWoS产能严重短缺、英特尔EMIB技术竞争及AI芯片封装成本高企等挑战，联合景硕科技秘密研发类EMIB异构集成封装技术，构建CoWoS（高端性能）与类EMIB（中端高效量产）双技术路线，以全覆盖先进封装市场并巩固全球龙头地位。
文章聚焦先进封装技术从CoWoS向CoPoS的演进，分析CoPoS作为面板级封装方案如何解决成本高、尺寸受限、翘曲风险等CoWoS痛点，阐述其在面积利用率、封装尺寸、产能扩张及玻璃基板优势等方面的突破，并介绍台积电与国内燧原科技、先封科技在CoPoS研发与量产上的竞速布局及面临的技术挑战。
文章聚焦近期全球宏观与市场动态：美债收益率创2007年以来新高，韩股因单股杠杆ETF引发去杠杆负反馈循环；AI领域关注Kimi K3引发的全球人才与模型竞争格局变化、台积电扩产及内存厂商放弃CXL自研；SpaceX股票解禁、Clarity法案推进受政治时间窗口制约；同时涵盖半导体、韩国股市、AI芯片等产业趋势与政策风险。
台积电Q2财报显示收入与利润大幅增长，但增长驱动力已从产能扩张转向高端制程升级、高性能计算（HPC）需求主导及AI芯片面积增大带来的单片价值提升；毛利率创历史新高但Q3指引回调，反映2纳米量产爬坡与资本开支激增带来的成本压力；北美客户占比升至78%，中国大陆降至6%，地缘政治与先进封装扩产进一步重塑其盈利逻辑。
台积电因AI芯片需求强劲上调全年资本预算至600–640亿美元，加速美国扩产至2650亿美元，重点布局2纳米制程与先进封装；但高投入带来毛利率承压、美国建厂成本上升及回报周期拉长等挑战，市场焦点转向现金流质量与长期资本回报率。
美股科技动量因子遭遇史上最快最深抛售，17个交易日内下跌40%，但抛售主因是仓位拥挤、杠杆集中等结构性问题，而非基本面恶化；当前平仓接近尾声，但缺乏短期反转催化剂，市场呈现价格与基本面背离、个股波动率飙升、相关性崩塌等异常特征。
摩根士丹利将台积电目标价上调至2988元台币，主因AI需求超预期推动其2026年美元营收增长预期升至略高于40%、资本支出增至600–640亿美元，其中70%-80%投向先进制程；但2纳米量产初期成本、海外工厂开支及非AI需求疲软制约短期毛利率提升。
美国科技股陷入非对称市场反应困境：业绩超预期难挽股价下跌，业绩不及预期则引发暴跌。半导体板块已进入技术性熊市，AI相关高估值股票面临去杠杆压力与动量策略瓦解，市场主导逻辑正从基本面转向仓位结构与因子重定价。
台积电二季度净利润大增77.4%并上调全年指引，但股价反跌，引发半导体板块大幅回调，费城半导体指数较高点下跌超22%，正式进入技术性熊市；市场反映AI硬件股估值过高，'买预期卖事实'主导情绪，叠加韩国杠杆ETF监管收紧、对冲基金去杠杆及美元走强等因素，资金从高估值AI芯片股转向中概股等未透支标的。
台积电2026年第二季度财报显示营收402亿美元、毛利率67.7%，受益于AI芯片需求拉动，3nm满载、2nm量产爬坡，HPC收入占比达66%；资本开支大幅上调至600–640亿美元，CoWoS封装产能成AI芯片关键瓶颈，但业绩仅‘略超预期’，难解市场对AI产业链高增长的迫切期待。
台积电2026年第二季度净利润暴增77%至220亿美元，毛利率达67.7%创历史新高；资本支出指引大幅上调至600亿至640亿美元，并明确未来三年投入将‘更显著高于’过去三年；增长主要由AI驱动的高性能计算需求拉动，先进制程（尤其是3纳米、2纳米）及AI相关成熟制程（如电源管理芯片）产能持续紧张。
