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MLCC(多层片式陶瓷电容器)因新能源汽车和AI服务器需求激增而严重短缺,交期延长、价格大幅上涨,日韩厂商主导高端市场,中国大陆企业借势扩产并提升技术,但面临周期波动与核心技术受制于人的风险,产业升级成为关键出路。
美国对华AI芯片出口管制政策反复摇摆,从严格封锁到主动放行H200并抽成,却未能阻止中国加速国产替代与AI自主发展;同时,对AI模型(如Anthropic的Claude Fable 5)的全球禁用暴露出口管制失效,损害盟友信任,导致美国在AI芯片市场中国份额归零,战略重心误判为‘绊倒对手’而非‘跑得更快’。
百度旗下AI芯片子公司昆仑芯计划赴港IPO,目标估值500亿美元;其创新性地要求投资者承诺认购股份金额3至7倍的芯片采购,旨在筛选产业投资人、锁定下游客户,而非财务投资者,凸显其订单充沛、客户多元及在中国AI芯片竞争中强化客户资源的战略意图。
文章揭示AI产业爆发式增长正加剧全球水资源危机,重点分析芯片制造、数据中心冷却及电力生产三大环节的巨量耗水现状,并对比美国资本主导的‘圈水—金融化—成本转嫁’模式与中国通过政策监管与技术升级实现工业用水零增长的应对路径,警示科技发展背后的资源代价。
京东方长期受面板行业重资产、强周期制约,股价长期低迷;2026年因与康宁合作切入玻璃基封装载板领域,绑定AI算力叙事实现股价大涨。其玻璃基板业务已实现全流程工艺贯通并送样认证,但大规模商业化预计需2-3年。与此同时,面板业务资本开支下降、折旧减少,有望转向稳定现金流的‘现金牛’模式,推动估值体系从周期股向平台型公司重构。
三星和SK两大韩国科技巨头宣布合计投资4755万亿韩元(约20.95万亿元人民币),相当于1.6倍韩国2025年GDP,重点投向半导体(含HBM、晶圆厂、先进封装)、AI数据中心及物理AI相关基础设施,旨在巩固全球存储芯片优势、加速AI时代产业布局并推动本土产业链升级。
AI热潮导致数据中心抢占内存和存储产能,DRAM、HBM及SSD价格大幅上涨,迫使苹果、微软、小米、华为等消费硬件厂商集体涨价,PC与智能手机出货量下滑,行业面临成本上升与增长压力并存的结构性转变。
三星宣布十年投资6475亿美元扩产芯片,重点布局HBM与先进制程,加剧全球存储领域产能竞争;中国半导体加速追赶,存储自给率升至25%,长江存储、长鑫存储、中芯国际等企业在NAND、DRAM及代工环节取得突破,设备材料国产化率持续提升,AI需求、国家资本与供应链安全构成三大支撑。
文章指出中国互联网大厂正从封闭自建转向开放分工,以昆仑芯分拆上市和腾讯采购其芯片为标志,AI基础设施从成本中心变为盈利业务,国产AI芯片迎来商业化拐点,行业进入以算力效率、推理成本和供应链安全为核心的底层竞争阶段。
三星和海力士宣布扩产计划后股价下跌,因市场当前偏好即期高毛利、低资本开支的“印钞机”模式,而扩产预示未来产能释放将压制内存价格与高溢价,削弱其高毛利率可持续性;文中以内存条价格9个月涨4.5倍、存储股涨幅主要源于涨价而非业绩增长为佐证,指出行业高光时刻或已接近顶点。
美银证券指出存储芯片行业正进入长期超级周期,受AI驱动的HBM等高端需求激增、LTA协议锁定高ASP、产能扩张受限、旧厂升级困难及自由现金流改善五大结构性因素支撑,预计高盈利可持续至2027年甚至2030年,但NAND面临增速放缓风险,行业标的分化加剧。
7月全球半导体产业链迎来集体涨价潮,英飞凌、德州仪器、村田、扬杰科技等十余家厂商同步上调产品价格,涨幅最高达40%,核心驱动力是AI算力需求对供应链的结构性挤压;三星宣布十年6480亿美元本土投资计划,其中300万亿韩元投向芯片制造;A股半导体板块持续走强,银河微电涨停,相关ETF年内涨幅领先。
美光因AI数据中心爆发性需求导致存储芯片严重短缺,股价月涨236%,市值一度超越Meta和特斯拉;Q3营收翻四倍至414.5亿美元,利润暴增14倍;其通过与Nvidia、Anthropic等签署长期供应协议,试图打破存储行业固有周期性,被华尔街视为下一个英伟达。
深圳时创意电子作为国家级专精特新“小巨人”,主营半导体存储器研发、封装测试与销售,产品应用于AI终端、智能汽车等领域,已获深交所IPO受理,拟募资18.42亿元扩产;公司2024年扭亏为盈,2025年营收达42.71亿元,毛利率显著提升,客户涵盖美光、长江存储及中兴、联想等终端厂商。
武汉光谷凭借三十年深耕光电子与存储产业,在AI浪潮带动下实现爆发式增长:一季度工业利润同比增129%,核心企业华工科技、长飞光纤、光迅科技、长江存储等受益于光通信和AI算力需求激增,形成覆盖光纤预制棒、光模块、3D NAND芯片的完整产业链,成为内陆城市依靠长期自主创新实现逆袭的典范。