Hot Chips杀疯了,HBM、CPU、GPU都在逆天改命
Hot Chips 2026聚焦Agentic AI竞争,三大芯片巨头NVIDIA、AMD、Intel及三星、SK海力士、美光等围绕HBM高堆叠(16–20层)、3D封装、先进互连与散热技术展开攻坚;NVIDIA推Vera CPU与Groq LPX协同推理,AMD发布MI455X与Helios机柜,Intel发力Diamond Rapids与Crescent Island GPU;HBF、Arm自研AGI CPU、IBM双指令集主机等新动向亦浮现。